| 통신장비 등 고가 시스템용 시장에 주력해왔던 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 업계가 ASIC(주문형 반도체) 시장을 파고 들기 위해 `ASIC 대체용 FGPA 출시에 열을 올리고 있다.
시스템 업체들은 수요량이나 성능을 따져, 소량 고성능 반도체로는 FPGA를, 대량 중저가 반도체로는 주로 ASIC을 사용해왔다. 따라서 대부분의 시스템 업체들이 초기 소량에는 FPGA를 적용하다가도 양산에 들어가면 비용을 고려해 ASIC으로 전환하는 게 보통이었다.
주로 고성능 통신장비처럼 고가 소량 수요처에 FPGA를 공급해왔던 양대 FPGA 업체인 자일링스와 알테라는 통신시장 축소에 따른 타격을 줄이기 위해 고객들이 대량 물량에도 FPGA를 적용할 수 있도록 ASIC의 특성을 적용한 FPGA로 영역을 넓힌다는 방침이다.
알테라는 이를 위해 최근 `하드카피 스트래틱스를 발표했다. 알테라는 고객들에게 반도체 회로설계 툴을 공급, 고객들이 회로설계를 마친 뒤 이를 자사에 넘기면 계열 파운드리 업체인 TSMC를 통해 제조해 고객에게 공급한다.
ASIC 설계를 위해 초기 개발비용을 뜻하는 고가의 NRE를 부담하지 않고 하드카피만 구입하면 툴에서 반도체 공급에 이르는 일체를 자사가 부담해주기 때문에 업체로서는 시간과 비용을 대폭 절감할 수 있다는 설명이다. 하드카피의 개당 가격은 25~120달러로 고급 가전기기 및 통신장비시장을 타깃으로 하고 있다.
자일링스는 ASIC 시장 공략용 제품인 스파르탄―3의 개당 공급가격을 3.5달러로 대폭 낮춰 ASIC 시장 공략의 수위를 한층 높이고 있다. 시제품에 FPGA를 적용하다가 양산화가 필요할 경우 ASIC로 변환과정을 거쳤던 고객들이 스파르탄-3로 비용 부담없이 양산에까지 적용할 수 있게 됐다는 게 회사측 설명이다. 300㎜웨이퍼 90nm 공정을 적용함으로써 제품가격은 낮추고 성능은 올려 충분히 ASIC과 맞설 수 있을 것으로 자일링스는 기대하고 있다.
한 업체 관계자는 주 시장이었던 통신장비 시장이 축소됨에 따라 더이상 작은 시장을 놓고 FPAG업체끼리 경쟁하는 것은 의미가 없어졌다며 오히려 초기에는 FPGA를 사용하다가 가격문제로 ASIC로 전환하는 고객들을 붙잡는 것이 최대 과제가 되고 있다고 밝혔다.
◇신문 게재 일자 : 2003/07/01 |
